FOG (Flex On Glass) е процес, при който PCB или PCBA се монтират върху стъкло.
Това е метод на свързване, който постига механична връзка и електрическа проводимост между LCD и PCB или PCBA чрез горещо пресоване с ACF при специфични условия на температура, налягане и време. За да се осигури качество на продукта, процесът FOG изисква прецизен контрол на точността на закрепване на ACF, налягането на свързване, температурата на свързване, равнинността на свързващата глава и паралелността между свързващата глава и етапа на свързване.
